エーディーワイ(株)
小間番号：1A04
〒532-0002 大阪府大阪市淀川区東三国1-12-15 辻本ビル4F
URL：http://www.ady-jp.com
- 出展予定製品
- [チップ部品]、[IC･QFP]、[コネクタ・ソケット]、[スイッチ]、[バルク供給部品]、[その他の実装デバイス・部品および関連材料]、[テーピングリール]、[キャリアテープ]、[ICトレイ]
- 連絡先
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トップライン部 （担当：吉田 耕司）
〒532-0002 大阪市淀川区東三国1-12-15
電話：06-6397-0412
Fax：06-6397-0414E-mail:topline@ady-jp.com
エーディーワイ(株)は1986年、アドバンテック・ディーワイ(株)として現社長藤田隆史により半導体及び電子工業界に対する製造装置の販売（輸出入）及びプラスチック射出成型金型の輸出入を目的として設立。グローバル化をスローガンに、シンガポール、香港、ヨーロッパ、米国の各社と取引を進め、国内では神戸国際ビジネスセンターにテクニカルセンターを開設。会社設立20周年を迎えたことを機会に2006年4月りエーディーワイ(株)へ社名変更致すと共にフライジング株式会社を吸収合併。また、町田に東京支店も同時に開設。
ダミー部品
分類：その他の実装デバイス・部品および関連材料
１．ダミー部品を使用すれば、低コストで各種装置の評価ができます。
２．多種多様な品種が供給可能です（現在、１万品種）
３．手作業による初歩的なはんだ付けから、高精度マシンでの作業まで幅広くお使いいただけます。
ダミーウエハ（薄物）
分類：その他の実装デバイス・部品および関連材料
