武蔵エンジニアリング(株)
小間番号：9E14
〒181-0013 東京都三鷹市下連雀8-7-4
URL：http://www.musashi-engineering.co.jp/
- 出展予定製品
- [ディスペンサ]
- 連絡先
-
営業部
〒181-0013 東京都三鷹市下連雀8-7-4
電話：0422-76-7111
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弊社は、液体精密定量吐出装置メーカーのパイオニアとして、エレクトロニクス分野で四半世紀に渡り液体精密制御テクノロジーを培って参りました。0.018mmの極細描画を実現する業界トップの技術力を基に，多様化する液体制御に関するテーマに合わせた最適なディスペンサー装置を提案致します。
本展示会では、最先端のディスペンス技術と高速・微量塗布が要求される実装分野に対応する最新塗布システムを一同に出展します。是非お立ち寄り下さい。
全機能デジタルコントロールディスペンサー『Super∑CM』
分類：ディスペンサ
超微量ハンダペースト塗布、ダイボンディングやアンダーフィルプロセスなどで圧倒的実績を誇る∑シリーズの最新機種である『Super∑CM』は，導電性ペーストやエポキシ樹脂等の液体材料を高精度かつ高速に吐出するディスペンサーです。
吐出安定性の更なる向上と無人オペレーティング対応を基本コンセプトとして開発され、最新の実績としては，塗布径0.018mmの微量塗布を実現しています。
機能面では，３大機能の『液ダレ自動防止、水頭差自動補正、自動残量警告』を搭載。通信機能向上を図り，『Super∑CM』を搭載した自動機からダイレクトに∑３大機能の制御が可能となりました。
特長・メリット
1、性能ＵＰによる不良品発生率の低減
2、超微量塗布による最先端プロセスへの適応
3、液剤のコストダウン
4、吐出条件をPC制御で一括管理
高速・高精度コンパクトディスペンサー装置『FAD5000』
分類：ディスペンサ
『FAD5000』はSiP（System In Package）などの最先端半導体パッケージの塗布プロセスに対応し、また各種基板やキャリアフレームなどにクリームハンダ、銀ペースト、エポキシ樹脂、アンダーフィル材などの液体材料を高精密塗布する、超高速・超高精度コンパクトディスペンサー装置です。
特長・メリット
1、ワーク処理時間を約40％短縮、生産性UPに威力を発揮
2、0.001mmの位置精度により超微細塗布を実現
3、装置サイズ従来比30％大幅カット
4、タッチパネルによる見やすく、使いやすい操作画面
非接触ジェットディスペンサー『JETMASTER2』
分類：ディスペンサ
非接触で低粘度から、Agペーストやエポキシ樹脂のような高粘度の液剤を超高速・定量に飛滴するジェット式ディスペンサーです。飛滴対象物とノズル先端のクリアランスを最大10mmに設定できますので、微量滴下に必要なクリアランスの微調整と滴下時のノズル上下動作が不要となり、270ショット／secという超高速滴下タクトを実現します。滴下プロセスの高速処理に威力を発揮します。
特長・メリット
1、10倍速（従来比）の吐出サイクルを実現
2、狭ピッチ間への塗布が可能
3、凸凹のあるワークへの線引き塗布が可能
その他の出展製品
・0.018mm塗付サンプル
・内径0.02mm高精細ノズル
・新製品 コンパクト卓上型ロボット『SHOTMINI200アルファ』
・高精緻・高速処理卓上型ロボットSHOTMASTERシリーズ
・高性能スクリューディスペンサー『SCREWMASTER』
・メカニカル高精度ディスペンサー『MAX-2-N』
・卓上型画像認識付塗布専用ロボット『FAD320S』
・各種シリンジ・ノズル
