先端実装システム展では、部品内臓型基板と3次元実装化が進み、ますます統合設計型技術開発が必要となる状況を踏まえ、JISSO/PROTEC フォーラム ジャパン 2006でのセッション企画を基に、Jissoへの新たなる挑戦の取り組みや、新しいビジネスモデルへの提言等を技術分野ごとに製品展示や解説パネルにて紹介いたします。毎回好評の当コーナーに是非お立ち寄りください。
- 機器セット
- 株式会社東芝「世界最小0.85inchHDDの実装技術」
ソニー･エリクソン･モバイルコミュ二ケーションズ株式会社「携帯電話の鉛フリー実装技術と諸問題への対応」
富士通株式会社「ウルトラライトモバイルPCの実装技術」 - 先端実装技術
- JEITA電子SIパッケージング技術専門委員会
凸版印刷株式会社「電子ペーパーによる大型電子看板」
実装技術NPO法人サーキットネットワーク
社団法人電子情報技術産業協会「System in Package 流通促進のための提言」 - 電子部品
- 三洋電機株式会社「導電性高分子コンデンサの技術動向と実装技術」
株式会社村田製作所「積層セラミックコンデンサの小型化動向と実装技術」「新テーピング包装方式の提案」
TDK株式会社「RoHS規制物質の迅速で高精度な評価法」「高速差動伝送用アレイタイプバリスタ」「積層セラミックコイル MLG0402Sシリーズ」「積層チップビーズ MMZ0402/0603シリーズ」「ノイズ抑制シート/RFID用磁性シート（フレキシールド）」 - 実装設備
- ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社「0402チップ実装と設備」
パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社
富士機械製造株式会社「進化する実装技術に対応する実装設備 最前線」
ヤマハ発動機株式会社「最先端実装技術 〜 印刷から搭載まで〜」
マイデータ・オートメーション株式会社「業界発のジェットプリンターをご紹介します！」 - 半導体PKG
- NECエレクトロニクス株式会社「高速チップ間伝送を実現する新パッケージ技術」
日本アイ・ビー・エム株式会社 「DIC (Digital Image Correlation)法を用いた熱変形計測」「半導体パッケージの構造解析シミュレーション」「高密度実装ソリューション」
カシオ計算機株式会社
株式会社東京精密半導体社「Polish・GrinderとMAHOHDICING MACHINE」
株式会社新川
TOWA株式会社「SiP対応樹脂封止技術」
社団法人電子情報技術産業協会 実装技術ロードマップ専門委員会「MCP/SiPの動向」
株式会社ルネサステクノロジ「先端パッケージ技術ロードマップ」 - バルク実装
- 株式会社村田製作所「新しいバルク包装の提案〜バルクポーチ」
旭電子株式会社
SUNX株式会社
ソニーイーエムシーエス株式会社
JUKI株式会社「シュータ→黒色化→中型なら大丈夫 バルクフィーダ」
パナソニックファクトリーソリューションズ株式会社「インテリジェントRMバルクフィーダ」
太陽誘電株式会社「太陽誘電・DD方式バルクフィーダ」
株式会社ポップマン「4連 HD スペース バルクフィーダ」 - 鉛フリーセッション
- 日本ビクター株式会社
タムラ化研株式会社「ウィスカ抑制Pbフリーはんだ合金 Whisker-Restrain Pb-Free Solder」
千住金属工業株式会社 「ECOSOLDER Paste」「ECOSOLDER」
ニホンゲンマ株式会社
G・W・インターナショナル株式会社「はんだ中の鉛含有量0.1％以下の簡易検査装置」 - プリント配線板
- インターコネクション・テクノロジーズ株式会社
福岡大学
福菱セミコンダクター
（10月4日現在）
