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10:30 - 10:35

開催挨拶
JISSO/PROTEC フォーラム・ジャパン 2006 実行委員会 委員長
松下電器産業株式会社 生産革新本部 実装コア技術研究所 渉外・ソリューション担当 参事
三沢　義彦　氏

10:35 - 10:40

基調講演紹介NECエレクトロニクス株式会社　経営企画部　渉外マネージャ　春日　壽夫　氏

10:40 - 12:00

「エレクトロニクスの新分野を拓くキーテクノロジー　最先端Jisso技術」明星大学 特別顧問
社団法人エレクトロニクス実装学会 会長　大塚　寛治　氏

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12:40 - 12:45

セッション紹介
実装戦略調査研究会幹事長
株式会社日立製作所 ものづくり技術事業部 ものづくり技術サポートセンタ 主管技師
西　邦彦　氏

12:45 - 13:45

「水平分業の終焉と日本企業の勝機」ATカーニー株式会社 ヴァイスプレジデント　山本　直樹　 氏

13:45 - 14:45

「デジタル家電におけるメーカーの戦略」日興シティグループ証券株式会社 株式調査部 ディレクタ　 金澤　洋平　氏

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15:00 - 15:05

セッション紹介
富士通株式会社 実装技術開発センター コンポーネント実装技術グループ　プロジェクト部長
角井　和久　氏

15:05 - 15:45

「世界最小0.85インチHDDの実装技術」株式会社東芝 青梅事業所 実装開発センター 実装開発第1担当　グループ長　八甫谷　明彦　氏

15:45 - 16:25

「携帯電話の鉛フリー実装技術と諸問題への対応」ソニー・エリクソン・モバイルコミュニケーションズ株式会社 JP部門 要素技術部 第2チーム　志村　俊幸　氏

16:25 - 17:05

「Made in JAPANウルトラライトモバイルPCの実装技術」富士通株式会社 実装技術開発センター コンポーネント実装技術グループ プロジェクト部長
角井　和久　氏

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12:40 - 12:45

セッション紹介
カシオ計算機株式会社　要素技術統轄部 第一技術開発部 LSI技術開発グループ　リーダー　間仁田　祥　氏

12:45 - 13:25

「『System in Package 流通促進のための提言』-JEITA・電子SIパッケージング技術専門委員会報告」JEITA電子SIパッケージング技術専門委員会 委員長　間仁田　祥　氏

13:25 - 14:05

「電子ペーパーの最新動向」凸版印刷株式会社 機能性部材事業推進部電子ペーパー担当　檀上　 英利　氏

14:05 - 14:45

「モバイル電子機器用燃料電池の動向」実装技術NPO法人サーキットネットワーク　理事　本多　 進　氏

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15:00 - 15:05

セッション紹介
TDK株式会社 電子部品営業グループ カーエレクトロニクス営業統括部 課長　松井　淳　氏

15:05 - 15:45

「導電性高分子電解コンデンサの技術動向と実装技術」三洋電機株式会社 電子デバイスカンパニー 技術開発U 技術企画課　田中　浩司　氏

15:45 - 16:25

「積層セラミックコンデンサの小型化動向と実装技術」」株式会社村田製作所 コンポーネント事業本部 技術開発統括部 実装技術部 部長　田中　雪夫　氏

16:25 - 17:05

「RoHS規制物質の迅速で高精度な評価法」TDK株式会社 テクノロジーグループ　素材解析センター　 大石　昌弘　氏

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12:30 - 12:35

セッション紹介
パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社 グローバル人材育成グループ グループマネージャー　白川　時夫　氏

12:35 - 13:25

「0402微小チップ実装と設備」ソニーマニュファクチュアリングシステムズ株式会社　設備機器事業部　 実装機器事業室　マネージャー　大野　勝彦　氏

13:25 - 14:15

「次世代モバイル実装技術」パナソニック ファクトリーソリューションズ株式会社　電子部品実装ソリューションビジネスユニット　 森田　健　氏・友保　和彦　氏

14:15 - 15:05

「これからの先端実装に必要な技術」富士機械製造株式会社　技術開発センター　技術開発グループ　 課長　服部　友彦　氏

15:05 - 15:20

休憩

15:20 - 16:10

「最先端実装技術～印刷から搭載まで～」ヤマハ発動機株式会社 IMカンパニー　マウンター技術グループ　 楠木　寿幸　氏・大川　直尚　氏

16:10 - 17:00

「メタルマスクの要らない印刷機：MY500」マイデータ・オートメーション株式会社　営業技術　 榊　寿光　氏

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12:30 - 12:35

セッション紹介
株式会社ルネサステクノロジ 実装・テスト技術統括部 汎用パッケージ設計部 部長　春田　亮　氏

12:35 - 13:15

「チップ積層SiPから3D/TSV技術への革新」NECエレクトロニクス株式会社 先端デバイス開発事業部 シニアエキスパート　中島　宏文　氏

13:15 - 13:55

「SMT工法を用いた最新SiP・PoP実装技術」日本アイ・ビー・エム株式会社 エンジニアリング＆テクノロジーサービス 高密度実装技術開発 部長　折井　靖光　氏

13:55 - 14:35

「EAD型SiP技術」カシオ計算機株式会社 要素技術統轄部 高密度実装開発部 部長　若林　 猛　氏

14:35 - 15:15

「DIC法による熱変計測器を用いたシュミレーションモデルの構築」日本アイ・ビー・エム株式会社 エンジニアリング＆テクノロジーサービス 技術理事　西尾　俊彦　氏

15:15 - 15:30

休憩

15:30 - 16:10

「SiP対応薄チップ化技術」株式会社東京精密 半導体社 B.G.グループ 主査　林　智雄　 氏

16:10 - 16:50

「SiP対応ワイヤボンド技術」株式会社新川 応用技術部 主任　新井　一弘　氏

16:50 - 17:30

「SiP対応樹脂封止技術」TOWA株式会社 マーケティング部　モールド課 主務　姫野　 智則　氏

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10:30 - 10:35

セッション紹介
株式会社村田製作所 市場渉外部 渉外課　課長　土生　正　氏

10:35 - 11:05

「バルク実装に関する最新動向と新しいバルク包装の提案」株式会社村田製作所 コンポーネント事業本部 技術開発統括部 実装技術部 実装技術課 課長　小林　丈二　氏

11:05 - 11:35

「チップ抵抗器のバルク実装」釜屋電機株式会社　営業部　営業技術グループ　マネージャー　 三浦　秀行　氏

11:35 - 12:05

「多品種変量セル生産におけるインライン実装でのバルクの取組」SUNX株式会社　生産技術部　 生産技術課　課長　森　祐介　氏

12:05 - 12:35

「クリーンルームにおけるバルク実装と混入対策事例」ソニーイーエムシーエス株式会社　幸田テック　 実装製造部1課　牧　修　氏

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13:30 - 14:10

「ウィスカ低減化工法：JMI（JVCマイクロアイランド）方式とメッキ技術」日本ビクター株式会社　 生産技術本部　生産技術研究所　実装技術グループ　主幹技師　竹内　誠　氏
株式会社三協 専務取締役 中村　万寿雄　氏

14:10 - 14:50

「ウィスカ抑制Pbフリーはんだ合金」タムラ化研株式会社 実装材料開発部　林田　喜任　氏

14:50 - 15:30

「はんだ中の鉛含有量0.1%以下の簡易検査装置」G・W・インターナショナル株式会社　ケミカル開発研究所　 取締役所長　中島　邦夫　氏

15:30 - 15:45

休憩

15:45 - 16:25

「鉛フリーはんだ技術の最新動向」千住金属工業株式会社　開発・技術部　課長　豊田　良孝　 氏

16:25 - 17:05

「低温鉛フリーはんだSn-Zn系はんだの最新動向（仮題）」ニホンゲンマ株式会社　技術部 次長 萩尾　浩一　氏

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10:30 - 10:35

セッション紹介
インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 代表取締役　宇都宮　久修　氏

10:35 - 11:15

「最新プリント配線板技術動向」インターコネクション・テクノロジーズ株式会社 代表取締役　 宇都　宮久修　氏

11:15 - 11:45

「SiPサブストレートと部品内蔵技術の設計評価支援」福岡大学　電子情報工学科　友景　肇　 教授

11:45 - 12:35

「SiPサブストレートと部品内蔵技術の評価解析技術」福菱セミコンエンジニアリング株式会社 分析評価センター　副センター長　杉浦　健　氏