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10月4日（水）のプログラム
| セッションB |
- 12:30 - 13:30
- 多様化する実装に柔軟に対応する発展的設備構想富士機械製造株式会社
技術開発センター 服部 友彦 氏
モバイル商品や車載基板の進化が牽引役となり、部品実装が変ろうとしています。 極小部品の採用による狭隣接実装からPoPの普及、ハイブリッド基板やフレキ基
板生産の拡大など、従来以上に、高品質と量産対応が求められています。異なる 生産形態に、如何にフレキシブルに対応するか、キー技術を中心に説明いたしま
す。 |
10月5日（水）のプログラム
| セッションE |
- 11:00 - 12:00
- 安定した印刷品質を実現するために富士機械製造株式会社
ハイテック事業本部 VSTプロジェクト 水野 学 氏
富士機械製造では『安定した印刷品質を実現するために印刷機ができること』をテーマに印刷機の機能研究を行っています。 一部事例として『スキージ制御方法の改良と印刷品質の改善』についてご紹介いたします。 |
| セッションG |
- 14:00 - 15:00
- プリント基板実装におけるトレーサビリティバロール・コンピュータ・システム株式会社
実装エンジニアリング VPマネージャー 水本 文吾 氏
大量リコール・RoHS対応など、トレーサビリティへの要求が高まる中、基板実装工場における具体的な取り組みを紹介します。また、トレーサビリティシステムの導入・運用コストを低減し、システムの利用によって品質・生産性を高める方法について提言します。
※大変申し訳ございませんが、競合他社、同業者の方の聴講
はご遠慮ください。申し込みされた場合でも、当社の判断により、
入場をお断りさせていただく場合がありますので、予めご了承ください |
（8月17日現在）
10月6日（金）のプログラム
セッションK  |
- 14:00 - 15:00
- はんだ不良率低減について株式会社シンキー
営業部 市ノ川 睦、高塚 隆之 氏
SMTラインの信頼性を一気に高めるソルダーペーストミキサー
近年、携帯電話などの高密度実装化や大量生産が望まれる中、はんだ不良率の低減が歩留まりの向上につながると考えられています。
(株)シンキーが開発した、はんだペースト専用ミキサーSP-500では、撹拌後の容器中のはんだペーストのヌレ性・チキソ指数が安定していることから分散性がよく、粘度が均一になります。また、不良率につながる大きな気泡の除去、作業時間の短縮が可能です。
導入後のお客様の声として、はんだの不良率が大幅に削減ができたことや、はんだボールの発生率の低減、スクリーン印刷時の目詰まりの改善等、実装の現場での評価も良好です。本セミナーでは、SP-500のご紹介と導入効果を中心にお話します。 |
